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Hidrogênio ativado para refluxo sem fluxo

Inovação patenteada e proprietária para aplicações de embalagem de nível de wafer, incluindo wafer bump e refluxo de pilar de cobre

Hidrogênio ativado é uma nova tecnologia livre de fluxo baseada em ligação de elétrons (EA), que pode ser operada à pressão ambiente e temperaturas normais de refluxo de solda usando misturas não inflamáveis de hidrogênio (menos de 5% do volume) em nitrogênio.

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Greg Arsianian
Greg Arslanian

Gerente de indústria da Global Electronics

Como posso melhorar meu processo de solda por refluxo wafer bump / Cu pilar?

Com base em nossos 25 anos de inovação patenteada e patenteada para a indústria global de embalagens de eletrônicos, Air Products desenvolveu uma nova tecnologia de solda sem fluxo. Ele usa hidrogênio ativado à pressão ambiente com uma temperatura inicial tão baixa quanto 100 ° C para remover óxidos de metal de saliências de solda eletrodepositada e pilares de cobre em bolachas semicondutoras e permite o refluxo dessas saliências para obter a forma e tamanho adequados para interconexão em um pacote substrato.

O tecnologia de hidrogênio ativado é um novo processo livre de fluxo, que pode ser operado à pressão ambiente e temperaturas normais de refluxo de solda usando misturas não inflamáveis de hidrogênio (<5% em volume) em nitrogênio. Esta tecnologia, inventada por Air Products, envolve a geração de uma grande quantidade de elétrons de baixa energia. Alguns dos elétrons se ligam às moléculas de hidrogênio, formando espécies ativas para a remoção eficaz do óxido.

Para capitalizar essa tecnologia única, Air Products fez parceria com a Sikama International para apresentar um sistema de refluxo sem fluxo de fixação de elétrons (EAUP1200) para o segmento de embalagens de nível de wafer de eletrônicos. O forno é projetado para remover óxidos de metal de saliências de solda em wafers UBM e tampas de solda de wafers de pilar de cobre por meio da tecnologia de hidrogênio ativado. O hidrogênio ativado produz ânions de hidrogênio, que induzem o refluxo da solda a uma forma final na ausência dos processos tradicionais de fluxo.

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