Montagem de Eletrônicos

A indústria de empacotamento e montagem de componentes eletrônicos está constantemente se adaptando para atender às exigências da mais nova geração de microeletrônicos. Dispositivos de menores dimensões, soldas sem chumbo (lead-free), e fluxos químicos "não limpos" são apenas algumas das mudanças que tem ocorrido com os processos de soldagem por refusão, solda à onda e soldagem seletiva. Seja qual for a tecnologia, o fator crítico no empacotamento de circuitos integrados (CI) e na montagem de placas de circuito impresso (PC), são melhorias de processos que contribuem para a redução de defeitos, maior produtividade e redução de custos. Com mais de 20 anos de experiência no setor, a Air Products pode ajudá-lo a conseguir maior lucro com menos defeitos. Nós fornecemos a solução completa para empacotamento e montagem de componentes eletrônicos, oferecendo novas tecnologias, fornecimento confiável de atmosferas de gases, e a experiência e capacitação que nos acompanham, como líder no fornecimento de gases e soluções para a indústria em todo o mundo.

Veja o nosso catálogo:

A Total Solution for the Global Electronics Packaging, Assembly and Test Industry
Baixe em PDF (931 KB, Inglês)

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